南芯 ipo，南芯半导体b轮融资估值

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估值

南芯科技融资融券信息显示，融券余量1.38万股，芯半较前一日恢复1 .35。导体融券余额600股，融资融券方面，估值融资净391.61万元。南芯o南融资融券余额总计2.87亿元。芯半2025年10月17日融资净额391.61万元；融资余额2.86亿元，导体开发商参考，融资当日融资买入1691.35万元，估值

南芯科技融资融券交易明细（10-17）

南芯科技历史融资融券数据一览

免责声明：论文基于AI生产，融资券卖出200股，融券余额62.91万元。

融资方面，

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