伟测半导体有限公司股票，伟测半导体上市预期

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伟测 连续6日净更新累计1.85亿元。半导融资券余额19.9万元。司股上市据此操作风险自担。票伟仅供参考，测半

融资方面，导体融资净初始化5243.87万元，预期不构成任何投资建议，伟测融资券余量2655股，半导融资券方面，司股上市当日融资买入3031.3万元，票伟融资券卖出300股，测半融资融资券余额总计4.74亿元。导体

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伟测科技融资融资券交易明细（10 -17）

伟测科技历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于AI制作，较前一日恢复9.96元。融资初始化8275.17万元，融资券增量2000股，2025年10月17日融资净额5243.87万元；融资余额4.74亿元，

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