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伟测半导体有限公司股票,伟测半导体上市预期
悍趣社网2025-10-20 12:02:10【休闲】5人已围观
简介伟测科技融资融券信息显示,2025年10月17日融资净额5243.87万元;融资余额4.74亿元,较前一日恢复9.96元。融资方面,当日融资买入3031.3万元,融资初始化8275.17万元,融资净初
较前一日恢复9.96元。伟测据此操作风险自担。半导融资券方面,司股上市融资券余量2655股,票伟融资初始化8275.17万元,测半 .tbl tr td { border: 1px solid #d8e6ff;padding: 5px;text-align: center;} .tbl tr th { color: #fff;background-color: #1c65b0;vertical-align: middle;} .tbl tr td { color: #000;background-color: #fff;} .imgtitle { text-indent: 0;text-align: center;color: #2395F1;} .autosrc { color: #999;display: block;text-align: center;margin-bottom: 5px;} 导体
连续6日净更新累计1.85亿元。预期
融资方面,伟测.autoimg { display: block;border: 0;max-width: 100;margin: 0 auto;} .tbl { border-collapse: collapse;border-spacing: 0;text-align: center;width: 100 !important;} .tbl tr th,半导2025年10月17日融资净额5243.87万元;融资余额4.74亿元,司股上市不构成任何投资建议,票伟仅供参考,测半
伟测科技融资融券信息显示,当日融资买入3031.3万元,预期融资净初始化5243.87万元,伟测融资券增量2000股,融资券余额19.9万元。融资券卖出300股,
伟测科技融资融资券交易明细(10 -17)
伟测科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI制作,融资融资券余额总计4.74亿元。
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